西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽(yáng)代理  西門子濾波器6SL3000-0BE25-5DA0沈陽(yáng)代理
SINAMICS/SIMODRIVE 611 基本型進(jìn)線濾波器 用于 55kW 主動(dòng)型電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz 注意使用條件！ 

建議同時(shí)購(gòu)買：

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SINAMICS 基本型進(jìn)線濾波器 用于 100 kW 基本型電源模塊 用于 120kW 主動(dòng)型電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz

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SINAMICS 電源電抗器 用于 16kW 智能電源模塊 輸入：3AC 380-480V，50/60Hz

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SIMOTICS M 同步內(nèi)裝式電機(jī) ZK 600V，105K，IP00，8極 單獨(dú)組件：轉(zhuǎn)子 定子，585Nm，In = 130A，67.4kW NN = 1100rpm，Nmax = 5000rpm 需要 VPM 溫度傳感器 Pt1000 水冷型 繞組端部鑄型件 + 全保護(hù)（2x 溫度傳感器） 標(biāo)準(zhǔn)冷卻套 轉(zhuǎn)子套管內(nèi)徑 = 150mm 裸露的電纜末端，L = 1.5m

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SIMOTICS M 同步內(nèi)裝式電機(jī) ZK 600V，105K，IP00，4 極 單獨(dú)組件：轉(zhuǎn)子 定子，42Nm，In = 42A，15.5kW NN = 3500rpm，Nmax = 20000rpm 需要 VPM 溫度傳感器 Pt1000 水冷型 繞組端部鑄型件 + 全保護(hù)（2x 溫度傳感器） 標(biāo)準(zhǔn)冷卻套 無(wú)轉(zhuǎn)子套管 裸露的電纜末端，L = 1.5m

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我們公司上海蜀乾自動(dòng)化SQchendailshdanD設(shè)備有限公司是西門子11年的代理商，優(yōu)勢(shì)產(chǎn)品如下
西門子數(shù)控系統(tǒng) 運(yùn)動(dòng)控制系統(tǒng) 工業(yè)自動(dòng)化系統(tǒng)
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例如類似的型號(hào)
6SL3000-0CE15-0AA0、6SL3040-1LA00-0AA0、6SL3120-2TE15-0AD0
6SL3100-1AE31-0AB1、6SL3210-1SE31-0UA0、6SL3130-1TE22-0AA0
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6FC5203-0AF22-0AA2、6FC5247-0AA06-0AA0、6FC5210-0DF22-2AA0
6SN1118-0DM33-0AA2 、6SN1123-1AA00-0CA2、6SN1145-1AA01-0AA2
6FX2007-1AC14  、6FX2001-5QD13-1AA0、6AU1410-2AD00-0AA0
1FK7060-5AF71-1AG0、6DD1607-0AA2、6DD1681-0GK0 

?1、控制單元：CU320（6SL3040-0MA00-0AA0，6SL3040-0MA00-0AA1），它是驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)的大腦，負(fù)責(zé)控制和協(xié)調(diào)整個(gè)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng)中的所有模塊，完成各軸的電流環(huán)、速度環(huán)甚至位置環(huán)的控制，并且同一塊CU320 控制的各軸之間能相互交換數(shù)據(jù)，即任意一根軸能夠讀取控制單元上其它軸的數(shù)據(jù)，這一特征廣泛被用作多軸之間的簡(jiǎn)單的速度同步。

2、電源模塊

電源模塊就是我們常說(shuō)的整流或整流/回饋單元，它是將三相交流電整流成直流電，供給各電機(jī)模塊(又常稱逆變器)，有回饋功能的模塊還能夠?qū)⒅绷麟娀仞伣o電網(wǎng)。根據(jù)是否有回饋功能及回饋的方式，將電源模塊分成下列三種：

基本型電源模塊(BLM: Basic Line Modules)：整流單元，但無(wú)回饋功能。靠接制動(dòng)單元和制動(dòng)電阻才能實(shí)現(xiàn)快速制動(dòng)。

型號(hào)有：6SL3330-1TE34-2AA0，6SL3330-1TE35-3AA0，6SL3330-1TH33-0AA0，

6SL3130-1TE22-0AA0，6SL3136-1TE22-0AA0，6SL3130-1TE24-0AA0，6SL3136-1TE24-0AA0，6SL3130-1TE31-0AA0，6SL3136-1TE31-0AA0。

智能型電源模塊(SLM:Smart Line Modules，又稱非調(diào)節(jié)型電源模塊)：整流/回饋單元，但直流母線電壓不可調(diào)。SLM 的供電電壓為380－480V，功率范圍為5-36Kw。在實(shí)際應(yīng)用中，在電網(wǎng)和BLM之間必須安裝與其功率相對(duì)應(yīng)的電抗器。

?5G 是未來(lái)半導(dǎo)體增長(zhǎng)的主要?jiǎng)恿χ?/strong>

（1）濾波器（Filter）（2）功率放大器（PA），（3）通信基帶芯片（Baseband）等是主要受益器件。海外企業(yè)建議關(guān)注 Skyworks、Qorvo、Murata、Broadcom及代工廠商 TowerJazz、穩(wěn)懋。國(guó)內(nèi)公司建議關(guān)注擁有化合物半導(dǎo)體代工能力的三安光電，手機(jī)天線廠商信維通信，以及中國(guó)廠商在濾波器等器件上的突破

?手機(jī)行業(yè)增速整體放緩，射頻前端

存在結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)

在智能手機(jī)普及率提升的帶動(dòng)下，2012-2017 年無(wú)線通信芯片實(shí)現(xiàn)了 9.7%的年復(fù)合增長(zhǎng)率，2017 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1,322 億美金，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 31%。展望未來(lái)，隨著手機(jī)出貨量增速及硬件規(guī)格升級(jí)的放緩，預(yù)計(jì)行業(yè)總體增速放緩到2.9%左右。但包括濾波器、功率放大器、開(kāi)關(guān)等在內(nèi)的射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。

?5G 如何推動(dòng)射頻前端升級(jí)？

5G 與 4G 相比主要變化包括：（1）采用3.6GHz，4.9GHz 甚至 6G 以上等更高的頻率；（2）采用 Massive MIMO 技術(shù)實(shí)現(xiàn)多個(gè)信道同時(shí)通信；（3）更大的帶寬；（4）更復(fù)雜的編碼方式；（5）更低的時(shí)延。其中更高的頻率推動(dòng)濾波器工藝從 SAW 向更高單價(jià)的 BAW 升級(jí)，Qorvo、Skyworks、Murata 等主要濾波器公司受益。（2）會(huì)推動(dòng)功放及天線用量的提升，建議關(guān)注中國(guó)臺(tái)灣化合物半導(dǎo)體代工大廠穩(wěn)懋及國(guó)內(nèi)的三安光電。多天線趨勢(shì)利好信維通信。（3）（4）（5）會(huì)推動(dòng)各類射頻器件設(shè)計(jì)難度，同時(shí)對(duì)基帶芯片的處理能力提出要求，導(dǎo)致基帶芯片廠商的距離拉大，更有利于頭部廠商如高通。

?射頻前端競(jìng)爭(zhēng)格局：濾波器是中國(guó)企業(yè)大盲點(diǎn)

濾波器是金額占比大的器件（2017 年占比射頻市場(chǎng) 54%）。由于需要特殊的工藝，濾波器廠商一般采取 IDM 商業(yè)模式，Murata、TDK、Qorvo、Broadcom/Avago 等占據(jù) 80%以上*，而麥捷科技等中國(guó)企業(yè)還處于初期階段。功率放大器在金額上位列第二（2017年占比射頻市場(chǎng) 34%）。穩(wěn)懋，三安等 PA 代工企業(yè)的興起，帶動(dòng) Vanchip等一批中國(guó)企業(yè)快速發(fā)展，聯(lián)發(fā)科，海思等基帶芯片廠商也直接參與部分 PA 的設(shè)計(jì)，行業(yè)競(jìng)爭(zhēng)較為激烈。開(kāi)關(guān)（Switch）2017 年金額占比 7%。采用 RF-SOI 工藝制造，以色列代工廠 TowerJazz 占有較大*；中國(guó)主要開(kāi)關(guān)設(shè)計(jì)企業(yè)包括卓勝微等。

1. 無(wú)線通信芯片概要：未來(lái)五年增速放緩，射頻前端成為主要驅(qū)動(dòng)力

在智能手機(jī)普及的帶動(dòng)下，2012-2017 五年無(wú)線通信芯片實(shí)現(xiàn) 9.7%的復(fù)合增長(zhǎng)率，根據(jù)iHS 的數(shù)據(jù)，2017 年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到 1,322 億美金，占半導(dǎo)體市場(chǎng)的 31%。展望未來(lái)，隨著手機(jī)出貨量及硬件規(guī)格升級(jí)的放緩，預(yù)計(jì)行業(yè)總體增速下降至 2.9%左右。但由于 5G需要支持新的頻段和通信制式，包括濾波器，功率放大器，開(kāi)關(guān)等射頻前端存在結(jié)構(gòu)性增長(zhǎng)機(jī)會(huì)。按照智能手機(jī)無(wú)線通訊系統(tǒng)來(lái)看，我們可以按數(shù)模、模數(shù)轉(zhuǎn)換器（D/A A/D）為界，將智能手機(jī)分為數(shù)字信號(hào)側(cè)及模擬信號(hào)側(cè)。手機(jī)射頻前端主要處理模擬信號(hào)，而基帶芯片及應(yīng)用處理器負(fù)責(zé)數(shù)字信號(hào)的處理。

?射頻前端（Radiofrequency front-end）2017 年市場(chǎng)規(guī)模約 147 億美元，主要作用是信號(hào)放大、篩選及收發(fā)。按器件種類來(lái)看，射頻前端模組可以分為放大器、濾波器、天線開(kāi)關(guān)/調(diào)諧器及天線四部分。其中濾波器（55%），功率放大器（34%）占比的兩類器件。射頻前端廠商有 Skyworks（SWKS US）、Qorvo（QRVOUS）、Broadcom（AVGO US）、Murata（6981 JP）、TaiyoYuden（6976 JP）等。

?基帶芯片（Baseband）：2017 年市場(chǎng)規(guī)模約 202 億美元，主要作用是信道編碼。根據(jù) Strategy Analytics 的預(yù)測(cè)，未來(lái)幾年內(nèi)，受到智能手機(jī)出貨量增速下滑，摩爾定律延續(xù)導(dǎo)致芯片成本降低的雙重影響，基帶芯片除 LTE 細(xì)分市場(chǎng)外，其余均可能出現(xiàn)倒退。基帶芯片廠商有高通（QCOM US）、聯(lián)發(fā)科（2454 TT）、三星（005930 KS）、英特爾（INTC US）、華為海思、紫光展銳等。

?存儲(chǔ)器（Memory）：2017 年無(wú)線通信用存儲(chǔ)器市場(chǎng)規(guī)模約 520 億美元，主要包括 DRAM 和 NAND。每臺(tái)手機(jī)DRAM bit 需求在過(guò)去五年內(nèi)年復(fù)合增長(zhǎng)率高達(dá) 41%。在2018/19 年需求增長(zhǎng)將放緩至 18%左右；NAND 方面，2017 年手機(jī) bit 需求同比增長(zhǎng)36%，與 2016 年的 51%相比有所下降，未來(lái)兩年需求增長(zhǎng)將放緩至 30%左右。供應(yīng)商方面，三星、SK 海力士及鎂光均為手機(jī)存儲(chǔ)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)者。

?應(yīng)用處理器（AP）：2017 年市場(chǎng)規(guī)模約 212 億美元，主要作用是本地?cái)?shù)據(jù)處理。過(guò)去兩年 AP 增速較慢，未來(lái)隨著 AI 協(xié)處理器的滲透率上升，可能有一定拉動(dòng)效應(yīng)。ARM 是手機(jī)通用的計(jì)算芯片架構(gòu)。Apple，華為等手機(jī)廠商以及高通，聯(lián)發(fā)科等芯片廠商都致力于開(kāi)發(fā)基于 ARM 架構(gòu)的應(yīng)用處理器